ש: האם לוח האם Asus PRIME B860M-K עם מק"ט 90MB1JT0-M0EAY0 תומך במעבדי דור 13 של אינטל עם תושבת LGA 1700?
ת: כן, לוח האם Asus PRIME B860M-K תומך באופן מלא במעבדי אינטל דור 13 המשתמשים בתושבת LGA 1700. ערכת השבבים Intel B860 מספקת את התשתית הנדרשת לתאימות מלאה עם מעבדים אלו, ומאפשרת ניצול של כל תכונותיהם המתקדמות.
ש: מהם מאפייני הביצועים של חיבור ה-LAN 2.5 Gb/s בלוח האם Asus PRIME B860M-K תחת עומס רשת קבוע?
ת: חיבור ה-LAN 2.5 Gb/s בלוח האם Asus PRIME B860M-K מסוגל לספק קצב העברת נתונים של עד 2.5 גיגה-ביט לשנייה. תחת עומס רשת קבוע, חיבור זה מאפשר העברת קבצים גדולים במהירות גבוהה וביצועי רשת יציבים ליישומים תובעניים, תוך הפחתת זמני השהייה.
ש: מה ההבדל העיקרי בין לוח האם Asus PRIME B860M-K לבין לוח אם המבוסס על ערכת שבבים B760?
ת: ההבדל העיקרי טמון בערכת השבבים; לוח האם Asus PRIME B860M-K משתמש בערכת שבבים Intel B860, בעוד שדגמים אחרים עשויים להשתמש בערכת שבבים B760. ערכת שבבים B860 מציעה בדרך כלל תמיכה משופרת בתכונות מתקדמות יותר של מעבדי אינטל האחרונים, כגון יותר נתיבי PCIe או תמיכה טובה יותר בזיכרון DDR5 במהירויות גבוהות יותר.
ש: מהם תנאי האחריות עבור לוח האם Asus PRIME B860M-K וכיצד ניתן להגיש תביעה?
ת: לוח האם Asus PRIME B860M-K מגיע עם אחריות יצרן סטנדרטית של 3 שנים. במקרה של תקלה, יש לפנות לספק המורשה או למרכז השירות המורשה של Asus עם הוכחת רכישה. התהליך כולל הגשת טופס תביעת אחריות ומשלוח המוצר לבדיקה ותיקון.
ש: כיצד מתבצעת התקנת מודול ה-TPM (Trusted Platform Module) בלוח האם Asus PRIME B860M-K בסביבה ארגונית?
ת: התקנת מודול ה-TPM בלוח האם Asus PRIME B860M-K דורשת חיבור פיזי של המודול לחריץ ה-TPM הייעודי על הלוח. לאחר החיבור הפיזי, יש להיכנס להגדרות ה-BIOS של לוח האם ולאפשר את פונקציונליות ה-TPM. תהליך זה חיוני להפעלת תכונות אבטחה מתקדמות כמו הצפנת BitLocker.
ש: מדוע לוח האם Asus PRIME B860M-K הוא בחירה מתאימה עבור שרתים קטנים או תחנות עבודה הדורשות תמיכה ב-RAID?
ת: לוח האם Asus PRIME B860M-K הוא בחירה מתאימה בזכות תמיכתו המובנית בתצורות RAID 0, 1, 5 ו-10 דרך חיבורי ה-SATA3. תכונה זו מאפשרת יצירת מערכי דיסקים המספקים יתירות נתונים או שיפור ביצועי קריאה/כתיבה, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור שרתים קטנים או תחנות עבודה הדורשות אמינות ומהירות אחסון גבוהה.
| ערכת שבבים | Intel B860 |
| תושבת מעבד | 1851 |
| סוג זכרון | DDR5 |
| תצורת לוח | Micro ATX |
| חיבורי תקשורת | LAN 2.5 Gb/s |
| חיבור גרפי | HDMI |
| חיבור USB | USB 2.0 |
| כרטיס קול משולב | 3 port |
| RAID | 0,1,5,10 |
| סלוטים DDR5 | 2 |
| PCI-E x16 | 1 |
| PCI-E x1 | 2 |
| USB Type-C | 2 |
| USB 3.2 | 3 |
| USB 2.0 | 5 |
| ממשק אחסון | SATA3 |
| חריצי הרחבה | Trusted Platform Module (TPM) |
| חיבורי M.2 PCIe | 2 |
| חיבורי SATA3 | 4 |
תגיות: manufacturer-Asus
