PowerconPowerconPowercon
קנה לפי קטגוריה
058-4222222 info@powercon.co.il

קירור אוויר - Intel® Laminar RM1

117.00 ש"ח

כולל מע"מ

תיאור המוצר

קירור האוויר Intel® Laminar RM1 מיועד לשימוש עם מעבדי Intel, ומספק פתרון קירור יעיל עם עוצמת עיצוב תרמית (TDP) של 65W. גובה הקירור הוא 47 מ"מ, מה שמאפשר התקנה נוחה במגוון מארזים.

למי זה מתאים?

  • מנהל רכש
  • מנהלי מערכות מידע
  • צוותי IT

שאלות ותשובות

ש: מהי תאימות הקירור למעבדים?

ת: הקירור תואם למעבדי Intel בלבד ואינו תואם לתושבות AMD.

ש: מהו ה-TDP של הקירור?

ת: עוצמת העיצוב התרמית (TDP) של הקירור היא 65W.

ש: מהו גובה הקירור?

ת: גובה הקירור הוא 47 מ"מ.


מפרט טכני

סוג קירור קירור אוויר
תושבת Intel LGA 1700
TDP 65W
גובה קירור 47 מ"מ

Height-47mm, TDP-65W, Tzag, manufacturer-Intel, ציוד היקפי

ספק: Tzagברקוד: M23901-001לא זמיןזמינות: במלאיבמלאילא במלאיקטגוריות: כל המוצרים, קירור אוויר, רכיבי מחשב
    הוסף לרשימת המשאלותעיין ברשימת המשאלותהסר מרשימת המשאלות
    סל קניות
    הוסף הערה להזמנה ערוך הערה להזמנה
    הוסף קופון

    הוסף קופון

    קוד קופון יעבוד בעמוד הקופה

    קירור אוויר - Intel® Laminar RM1

    117.00 ש"ח