ש: מהי התאמת הקירור למעבדים שונים?
ת: הקירור תומך במעבדים של AMD בתושבות AM4 ו-AM5, ובמעבדים של Intel בתושבות LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1200, LGA 1700 ו-LGA 1851.
ש: מהו ה-TDP המקסימלי שהקירור יכול לתמוך בו?
ת: הקירור מיועד למעבדים עם Thermal Design Power (TDP) של עד 150W.
ש: מהו גובה הקירור?
ת: גובה הקירור הוא 129 מ"מ.
| TDP | 150W |
| גובה קירור | 129 מ"מ |
| תושבות AMD | AM4, AM5 |
| תושבות Intel | LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851 |
Height-129mm, Socket-AMD AM4, Socket-AMD AM5, Socket-Intel LGA 1150, Socket-Intel LGA 1151, Socket-Intel LGA 1155, Socket-Intel LGA 1200, Socket-Intel LGA 1700, Socket-Intel LGA 1851, TDP-150W, Tzag, manufacturer-DeepCool, ציוד היקפי
