ש: מהי תאימות הקירור למעבדים שונים?
ת: הקירור תואם למעבדי AMD בתושבות AM3 ו-AM4, ולמעבדי Intel בתושבות LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1366, 775, LGA2011-3 ו-LGA2066.
ש: מהו ה-TDP של הקירור?
ת: ה-TDP של הקירור הוא 160W, מה שמאפשר לו להתמודד עם מעבדים בעלי דרישות קירור גבוהות.
ש: מהו גובה הקירור ומה השפעתו על תכנון המארז?
ת: גובה הקירור הוא 112 מ"מ, ויש לוודא שהמארז תומך בגובה זה כדי להבטיח התקנה נכונה.
| סוג קירור | קירור אוויר |
| תושבת AMD | AM3, AM4 |
| תושבת Intel | LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1366, LGA 775, LGA2011-3, LGA2066 |
| Thermal Design Power (TDP) | 160W |
| גובה קירור | 112 מ"מ |
| יצרן | BeQuiet |
Tzag, ציוד היקפי
