PowerconPowerconPowercon
קנה לפי קטגוריה
058-4222222 info@powercon.co.il

לוח אם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 Micro-ATX DDR5 LGA1851 2.5GbE Lan

834.00 ש"ח

כולל מע"מ
לוח אם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 בפורמט Micro-ATX, תומך במעבדי LGA1851 ומציע חריצי DDR5 לזיכרון. כולל בקר רשת 2.5GbE מובנה, המתאים לסביבות עבודה הדורשות העברת נתונים מהירה. מיועד לבניית תחנות עבודה או שרתים קלים הדורשים ביצועים אמינים.

תיאור המוצר

לוח אם זה מיועד למערכות מחשוב ארגוניות הדורשות תאימות לדורות מעבדים חדשים וקישוריות רשת מהירה. הוא מספק פלטפורמת יסוד יציבה עבור תחנות עבודה ושרתים קלים, עם תמיכה בזיכרון DDR5 וחיבור רשת 2.5GbE.

למי זה מתאים?

  • מנהלי מערכות מידע
  • מהנדסי תשתיות IT
  • צוותי תמיכה טכנית

שאלות ותשובות

ש: האם לוח האם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 תומך במעבדי אינטל דור 13 או 14 דרך תושבת LGA1700?

ת: כן, לוח האם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 תומך במעבדי אינטל דור 13 ו-14 דרך תושבת LGA1700. הוא תוכנן במיוחד עבור ארכיטקטורה זו ומספק את הקישוריות הנדרשת. יש לוודא עדכון BIOS במידת הצורך עבור דגמי מעבדים ספציפיים.

ש: מהם מאפייני הביצועים של לוח האם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 תחת עומס מתמשך, במיוחד בנוגע למהירות הרשת?

ת: לוח האם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 כולל בקר רשת Realtek 8125B המספק מהירות של 2.5GbE. זה מאפשר קצבי העברת נתונים משופרים באופן משמעותי בהשוואה לחיבורי 1GbE סטנדרטיים, מה שחיוני ליישומים הדורשים רוחב פס גבוה כמו העברת קבצים גדולים או גישה מהירה לאחסון רשת.

ש: מה ההבדל בין לוח האם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 לבין לוח אם עם ערכת שבבים B760?

ת: ההבדל העיקרי בין לוח אם B860M DS3H 2.2 לבין לוח אם עם ערכת שבבים B760 טמון בתמיכה במעבדים ובפוטנציאל לביצועים. ערכת שבבים B860 מיועדת למעבדי אינטל מהדור החדש יותר, ומציעה לעיתים קרובות תכונות מתקדמות יותר או תמיכה טובה יותר בקישוריות כמו PCIe 5.0 או DDR5 במהירויות גבוהות יותר, אם כי דגם זה ספציפי תומך ב-DDR5 בלבד.

ש: מהם תנאי האחריות עבור לוח האם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 וכיצד מגישים תביעה?

ת: לרוב מוצרי GIGABYTE, כולל לוח האם B860M DS3H 2.2, ניתנת אחריות יצרן מוגבלת לשלוש שנים. במקרה של תקלה, יש לפנות לספק המורשה ממנו נרכש המוצר לצורך בדיקה והגשת תביעת אחריות. יש לשמור את הוכחת הרכישה המקורית לצורך תהליך זה.

ש: כיצד מתבצעת התקנה וקונפיגורציה של לוח האם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 בסביבת ארגונית, במיוחד בהיבט של ניהול רשת?

ת: התקנת לוח האם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 בסביבה ארגונית כוללת חיבור פיזי של הרכיבים, התקנת מערכת ההפעלה והדרייברים. חיבור הרשת 2.5GbE המובנה מאפשר אינטגרציה קלה עם תשתיות רשת מהירות קיימות. מומלץ להשתמש בכלי ניהול מרכזיים של GIGABYTE או של מערכת ההפעלה להגדרות מתקדמות וניטור.

ש: מדוע לוח האם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 הוא בחירה נכונה עבור תחנת עבודה הדורשת קישוריות רשת מהירה ויכולת הרחבה?

ת: לוח האם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 מתאים לתחנות עבודה הדורשות קישוריות רשת מהירה בזכות חיבור ה-2.5GbE המובנה, המאפשר העברת נתונים מהירה. בנוסף, הוא תומך בזיכרון DDR5 ומציע חריצי הרחבה PCIe המאפשרים הוספת כרטיסים גרפיים או כרטיסי הרחבה אחרים, מה שמספק גמישות רבה לצרכים ארגוניים מתפתחים.


מפרט טכני

יצרן GIGABYTE
דגם B860M DS3H 2.2
תושבת מעבד LGA1700
סוג זיכרון DDR5
פורמט Micro-ATX
רשת 2.5GbE LAN
אחריות רשמית — Morlevi — Official Importer

Format-Micro-ATX, Interface-LGA1700, MEMORY-DDR5, MOR, Speed-2.5GbE, Type-לוח אם, manufacturer-GIGABYTE

ספק: Morleviברקוד: B860M DS3H 2.2לא זמיןזמינות: במלאיבמלאילא במלאי
    הוסף לרשימת המשאלותעיין ברשימת המשאלותהסר מרשימת המשאלות
    סל קניות
    הוסף הערה להזמנה ערוך הערה להזמנה
    הוסף קופון

    הוסף קופון

    קוד קופון יעבוד בעמוד הקופה

    לוח אם GIGABYTE B860M DS3H 2.2 Micro-ATX DDR5 LGA1851 2.5GbE Lan

    834.00 ש"ח