PowerconPowerconPowercon
קנה לפי קטגוריה
058-4222222 info@powercon.co.il

קירור נוזלי למעבד DEEPCOOL LE360 V2

611.00 ש"ח

כולל מע"מ

תיאור המוצר

קירור נוזלי DEEPCOOL LE360 V2 מיועד לספק פתרון קירור יעיל למעבדים עם TDP של עד 300W. המוצר תומך במגוון תושבות, מה שמאפשר גמישות בשימוש במערכות שונות.

למי זה מתאים?

  • מנהל רכש
  • מנהל תשתיות
  • מנהלי מערכות מידע

שאלות ותשובות

ש: מהו ה-TDP המקסימלי הנתמך על ידי קירור זה?

ת: הקירור תומך ב-TDP של עד 300W.

ש: באילו תושבות מעבד הקירור תואם?

ת: הקירור תואם לתושבות LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150 ו-LGA1155.

ש: מהו גובה הקירור?

ת: גובה הקירור הוא 65 מ"מ.


מפרט טכני

סוג קירור קירור נוזלי
TDP 300W
גובה קירור 65 מ"מ
תושבת AMD AM4, AM5

Capacity-300W, Feature-ARGB, Feature-תושבת AM4, Feature-תושבת AM5, Tzag, manufacturer-DeepCool, ציוד היקפי

ספק: Tzagברקוד: R-LE360-BKAMMC-G-2לא זמיןזמינות: במלאיבמלאילא במלאיקטגוריות: כל המוצרים, קירור נוזלי, רכיבי מחשב
    הוסף לרשימת המשאלותעיין ברשימת המשאלותהסר מרשימת המשאלות
    סל קניות
    הוסף הערה להזמנה ערוך הערה להזמנה
    הוסף קופון

    הוסף קופון

    קוד קופון יעבוד בעמוד הקופה

    קירור נוזלי למעבד DEEPCOOL LE360 V2

    611.00 ש"ח